1:高分子超低容值靜電抑制器產品規格
2.低容靜電防護型產品:
3.1、可靠性
3.2、包裝
USB、HDMI、IEEE1394、DVI、高速以太網等高速數據傳輸端口。 2.1特性及應用 壓敏電壓的溫度特性
4.1靜電消除測試電路及波形圖
4.2各個系統傳輸時所建議的電容值
在今年計算機硬件的熱門話題中,USB3.0絕對是最受矚目的。USB3.0的數據傳輸速率比現有的USB2.0快上十倍,剛好迎合日益大增的高畫質、大容量儲存需求。無論是外接式硬盤、隨身碟、相機記憶卡均可大幅縮減儲存的時間。除了在計算機上的應用之外,手機與相機的傳輸也幾乎都是使用USB規格,甚至許多產品更直接把充電端與USB結合,難怪各界皆如此期待USB3.0的廣泛使用,好讓使用者享受4.8Gbps的傳輸快感。USB3.0接口分成主機(Host)端與裝置(Device)端,必須先有Host端的支持,周邊的Device端才能搭配;而芯片大廠英特爾及超微自2010年起亦已開始研發將支持USB3.0為南橋規格,加上微軟Windows 7也確定研發支持USB3.0的drivers,預估USB 3.0取代USB2.0已是既定趨勢。 為實現十倍于USB2.0的傳輸速度,USB 3.0控制芯片必須使用更先進的制程來設計與制造,但這也造成USB 3.0的控制芯片對ESD的耐受能力快速下降。除此之外,USB 3.0會被大量用來傳輸影音數據,對數據傳輸容錯率會有越嚴格的要求,使得使用額外的保護組件來防止ESD事件對數據傳輸的干擾變得很必要。除了傳輸速度的要求之外,另一個使用者最普遍的USB應用就是隨插即用、隨拔即關。然而這個熱插拔動作卻也經常是造成電子系統工作異常、甚至造成USB連接端口組件毀壞的元兇,因為如靜電放電(ESD)等瞬時噪聲就是來自這個熱插拔動作。要用在USB3.0連接端口的ESD防護組件必須同時符合下面三項要求:
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